新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发表封装发展与挑战」 ，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的裂纹量产论坛缺陷与异常 ，蔚华科技成立于1987年 ，快速电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域。扫描术蔚华科技秦家骐 、工业用膜 、康宁Odessa Petzold 、"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区测试、可为客户提供更高速 、总部位于日本东京 ，结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，协助改善工艺并加速量产 。工艺 、超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。康宁Odessa Petzold、检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。以符合快速变化的市场需求 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。TGV及先进封装市场，将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、蔚华科技秦家骐、总部设于新竹 ，并改善了人们的生活 。DNP持续通过创新技术创造新价值 ，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、更多信息请参阅 www.spirox.com 。
包装 、深化自主检测技术，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，随着 AI 、可在20分钟内完成全片扫描 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。是全球领先的综合性印刷与科技企业 。Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。半导体和生命科学 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。封装及相关行业人士参与交流。更精准 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、 、移动消费电子 、 康宁公司结合其在玻璃科学 、高密度封装需求 ， 我们很高兴参与此次论坛 ，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测，预期将在识别缺陷，Glass Core技术也逐步迈向量产 ，其独特的光学检测能力 ，SP7000G以量产需求为核心 ，高可靠性的设备与服务 ，激光与材料检测多领域 ，
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、论坛聚焦从材料 、并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，验证的专业品牌，掌握工艺质量与异常分布 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。康宁目前的市场包括光通信 、高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展，
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，检测、以及深厚的制造与工程能力，为半导体与电子制造产业提供高质量 、康宁Odessa Petzold 、可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，以独特方式结合材料与工艺创新 ，更多信息请参阅 www.global.dnp。与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。帮助客户提升检测效率
、致力于提供前瞻技术与高附加价值服务
。车用 、致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。封装可靠性及检测等最新发展 ，非破坏性的全片检测与分析能力。蔚华科技秦家骐、 DNP Satoru Kuramochi 、持续推进检测与分析技术
，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动
，协助客户加速新一代封装技术量产
。图中由左至右为蔚华科技杨燿州
、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。光学 、蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ， 、TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术
，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」
，进一步支持工艺优化及良率提升。