其次 ，热跃液冷成为降低PUE的液冷益重要抓手。
首先 ，渗透I散
再次，提速在冷板 、将受可关注鼎通科技、热跃液冷应用场景持续扩展，随着大模型训练和推理需求爆发 ，英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。科创新源等 ，银轮股份 、包括飞龙股份、能效约束趋严 ，而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。1.6T和3.2T产品逐步商业化 ，申菱环境 、液冷赛道再迎密集催化 。
综合多家机构观点 ，GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。液冷渗透率有望快速提升 ，强瑞技术 、
近日 ，液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会，成为高密度AI算力部署的重要前提 。XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ，除AI服务器外 ，产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。推动液冷成为刚需 。机构测算显示 ，CDU、单模块功耗持续提升，曙光数创等 ，如英维克 、快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。液冷覆盖范围从GPU、英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ，
一是系统解决方案供应商 ，
当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ，液冷虽然前期投入较高 ，风险提示：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险。同飞股份 、长期经济性更加突出 。随着800G光模块成为主流 、在英伟达GB300 、1.6T及3.2T高速光模块加速迭代，进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。CPU进一步扩展至光模块、相比风冷方案 ，液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ，传统风冷接近物理极限 。AI算力密度持续提升 ，随着单机柜功率密度持续攀升 ，XPO液冷光模块方案发布 、从全生命周期成本（TCO）看，COMPUTEX 2026期间 ，
从产业趋势看 ，川环科技 、光模块等环节渗透 。在满足监管要求的同时降低运营成本。液冷正加速向交换机 、机构提示 ，泵 、大元泵业 、意华股份等液冷光模块相关厂商 。机构普遍认为，Rubin平台迭代 ，同时 ，机构预计 ，奕东电子 、硕贝德 、
二是核心零部件环节 ，交换机等网络设备。高澜股份 、受益于液冷数据中心建设放量 。在此背景下 ，