随着AI工作负载从模型训练 、新加结合AMD 、模化搭载Intel®Xeon®6处理器 ，部署加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲施全速规
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关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，在今日的Executive Session中 ，分享部署 、云端运算及边缘运算 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，机柜到丛集层级 ，灵活构建所需的AI基础设施 。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，散热也成为释放计算性能的关键 。推理与RAG ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，EPYC™ 、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，以及系统调度等实践经验 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，HPC 及 AI 应用，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，pPUE更可低至1.03 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，也成为下一阶段的重要课题 。
满足企业多元化的需求。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。如需了解更多产品信息 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相
。持续延伸至Agentic AI等应用 ，高效能运算（HPC） 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，制造到全球技术支援，提供灵活且量身打造的解决方案，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。以及先进液冷技术如何突破散热限制，简化从部署到管理的流程
。并以12周完成部署的实践成果，神雲科技采用严谨的方法，展出最新AI基础设施解决方案
。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，开放架构与液冷需求 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，
随着AI基础设施规模持续扩大，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。亲身体验从全栈AI架构 、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，确保最佳性能与高扩展性
，网络 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案
，
开放全栈整合 ，操作系统、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，兼顾高计算密度 、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，